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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----晶圆抛光

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----晶圆抛光

用硅晶片制造出近乎完美的平坦表面是集成电路制造的必要条件。当您在纳米范围内工作时，您需要确保您的气动装置与您的工艺一样精确。通过将施加在抛光垫上的压力控制在小至满量程的0.005%的增量，比例空气阀提供了这种信任，同时也是业内最高分辨率之一。在半导体工业中，晶圆是用于许多不同应用的硅锭薄片。半导体晶片抛光是准备使用晶片的最重要步骤之一。 可以使用许多不同类型的抛光工具，但需要精确的力控制来制造一致

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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----CMP抛光力控制

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----CMP抛光力控制

被称为化学机械平面化(CMP) 的工艺通常用于半导体行业，将硅晶片抛光成可用于硬盘驱动器和其他计算机组件的产品。CMP抛光力控制是CMP工艺的重要组成部分。如果在整个抛光过程中施加的力不一致且不可重复，则晶圆可能会永久损坏——生产这些晶圆的过程非常昂贵。   半导体晶圆经过研磨和抛光至镜面光洁度。通常使用低摩擦力或无摩擦力的气缸来实现最佳的力控制。QPV2电子控制阀用于控制抛光滚筒上的力。满量程校准的 ±0.005% 的分辨率允许力的微小变化。满量程 ±0.02% 的可重复性确保始终使用相同的命令信号产生相同的力。来自下游压力的模拟监测信号输出在QPV2的主电气连接器上可用，可用于持续数据采集。

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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一CMP机垫抛光

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一CMP机垫抛光

在半导体工业中，一种称为化学机械平面化(CMP)的工艺用于抛光晶片。这些晶圆用于硬盘驱动器和其他组件以存储和检索信息。CMP机器垫抛光是生产高质量晶圆的关键步骤。此过程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。许多不同类型的焊盘可用于在晶片上创建所需的表面。然而，所有这些垫都必须以可重复和准确的力控制应用于晶片。比例空气通常用于控制CMP机器垫抛光应用中的力。半导体晶片将被抛光至镜面高光洁度。如果焊盘不

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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----气缸速度控制

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----气缸速度控制

液压是气缸速度控制应用的传统方法。   使用 Proportion-Air F 系列质量流量控制器，就不需要传统的液压控制了。仅使用压缩空气即可控制气缸的速度，使用比例空气 FA 系列闭环质量流量控制阀进行控制。该产品响应速度非常快，您可以随时调整速度。   比例空气封闭系统阀门非常精确。离开气缸（到大气）的空气质量流量由电子质量流量控制阀、质量流量监控器、传统的四通/五通电磁阀和有时附加的电子压力调节器组合控制。电磁阀用于在伸出和缩回之间改变气缸方向。但无论气缸是伸出还是缩回，伸出或缩回的速度始终由电子流量控制包通过计量气缸的排气来控制。   因为对气缸的电子设定点命令可以改变，所以速度可以在运行中改变。可以将软启动和软停止编程到PLC中，这可以真正减少气缸的磨损。  

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