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Proportion-air 在轮胎行业应用

Proportion-air 在轮胎行业应用

轮胎行业应用1-饱和硫化蒸汽温度控制解决方案远程安装的QB2比例阀控制，DSTY不锈钢压力传感器，HP系列蒸汽调压阀构成闭环压力控制系统，自动对工艺过程中的蒸汽流量变化进行补偿，以极高控制精度将压力/温度维持在所需水平（重复精度0.6%）轮胎行业应用2-轮胎均匀性测试解决方案QB2比例阀与R-系列流量放大阀配合，用于精确控制轮胎均匀性测试过程中的轮胎充气压力。闭环压力控制系统保证了在所有测试过程中

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Proportionair比例阀在航天航空中的应用

Proportionair比例阀在航天航空中的应用

航空航天工业在其组件和组件的生产和性能过程中依赖于精确和高质量的测试。闭环压力和真空控制是测试过程的重要组成部分。 压力和高度的不断变化需要精确的仪表来确保航空航天设备的安全运行。在航空航天工业中使用闭环压力和真空控制装置的各个领域包括： 由于频繁的高度变化而对飞机部件进行压力测试 调节机场消防车用灭火泡沫和水的混合物 在飞行模拟器中使用气缸来控制力反馈 用于飞行模拟器的G服中的气囊压力控

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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----晶圆抛光

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----晶圆抛光

用硅晶片制造出近乎完美的平坦表面是集成电路制造的必要条件。当您在纳米范围内工作时，您需要确保您的气动装置与您的工艺一样精确。通过将施加在抛光垫上的压力控制在小至满量程的0.005%的增量，比例空气阀提供了这种信任，同时也是业内最高分辨率之一。在半导体工业中，晶圆是用于许多不同应用的硅锭薄片。半导体晶片抛光是准备使用晶片的最重要步骤之一。 可以使用许多不同类型的抛光工具，但需要精确的力控制来制造一致

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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----CMP抛光力控制

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----CMP抛光力控制

被称为化学机械平面化(CMP) 的工艺通常用于半导体行业，将硅晶片抛光成可用于硬盘驱动器和其他计算机组件的产品。CMP抛光力控制是CMP工艺的重要组成部分。如果在整个抛光过程中施加的力不一致且不可重复，则晶圆可能会永久损坏——生产这些晶圆的过程非常昂贵。   半导体晶圆经过研磨和抛光至镜面光洁度。通常使用低摩擦力或无摩擦力的气缸来实现最佳的力控制。QPV2电子控制阀用于控制抛光滚筒上的力。满量程校准的 ±0.005% 的分辨率允许力的微小变化。满量程 ±0.02% 的可重复性确保始终使用相同的命令信号产生相同的力。来自下游压力的模拟监测信号输出在QPV2的主电气连接器上可用，可用于持续数据采集。

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