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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一CMP机垫抛光

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一CMP机垫抛光

在半导体工业中，一种称为化学机械平面化(CMP)的工艺用于抛光晶片。这些晶圆用于硬盘驱动器和其他组件以存储和检索信息。CMP机器垫抛光是生产高质量晶圆的关键步骤。此过程旨在去除多余的材料并形成光滑的表面。许多不同类型的焊盘可用于在晶片上创建所需的表面。然而，所有这些垫都必须以可重复和准确的力控制应用于晶片。比例空气通常用于控制CMP机器垫抛光应用中的力。半导体晶片将被抛光至镜面高光洁度。如果焊盘不

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Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----气缸速度控制

Proportionair比例阀在半导体行业应用之一-----气缸速度控制

液压是气缸速度控制应用的传统方法。   使用 Proportion-Air F 系列质量流量控制器，就不需要传统的液压控制了。仅使用压缩空气即可控制气缸的速度，使用比例空气 FA 系列闭环质量流量控制阀进行控制。该产品响应速度非常快，您可以随时调整速度。   比例空气封闭系统阀门非常精确。离开气缸（到大气）的空气质量流量由电子质量流量控制阀、质量流量监控器、传统的四通/五通电磁阀和有时附加的电子压力调节器组合控制。电磁阀用于在伸出和缩回之间改变气缸方向。但无论气缸是伸出还是缩回，伸出或缩回的速度始终由电子流量控制包通过计量气缸的排气来控制。   因为对气缸的电子设定点命令可以改变，所以速度可以在运行中改变。可以将软启动和软停止编程到PLC中，这可以真正减少气缸的磨损。  

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Proportion-air电气比例阀用于测试和分析的压力和流量控制解决方案

Proportion-air电气比例阀用于测试和分析的压力和流量控制解决方案

几乎所有制造的产品都经过测试和分析过程，以评估和确认产品是按照规格生产的。此测试和分析步骤通常需要准确且可重复的压力和或流量控制。比例空气可以提供帮助。在控制压力和流量以测试和分析产品和过程时，Proportion-Air拥有了解您的需求并提供世界级解决方案的专业知识和经验。下面有很多例子，但这是我们所做工作的一小部分。我们以现成的价格构建定制解决方案。我们参与的最常见的过程之一是泄漏测试。泄漏测

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Proportion-air电气比例阀在力带测试上的应用

Proportion-air电气比例阀在力带测试上的应用

QB2控制施加的力以测试砂纸带的断裂点。该单元控制气缸的伸展以达到所需的力。称重传感器感应力并通过信号放大器向QB2提供0至10Vdc反馈。电磁阀用于伸缩气缸。QB2监视器反馈信号连接到数显表，显示施加在皮带上的力。QB2可以配置为接受来自许多不同类型传感器的各种反馈信号。这些反馈信号允许QB2围绕感测测量“闭合环路”。Proportion-Air产品可用于控制力、张力、位置、温度、扭矩等。联系我

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